光學樹脂切割技術(shù)利用高功率密度激光束瞬間汽化樹脂鏡片水口材料，形成精細、平整的切縫。與傳統(tǒng)機械或手工切割相比，杰普特在該工藝可徹底避免毛刺、崩邊等缺陷，確保鏡片表面無瑕疵，從而顯著提升產(chǎn)品外觀與光學性能。該技術(shù)特別適用于3C產(chǎn)品（如手機攝像頭鏡片）生產(chǎn)，能夠在保證切割精度和邊緣質(zhì)量的同時，大幅提高生產(chǎn)效率和成品一致性，滿足高端光學元件制造的嚴苛標準。

激光碳鋼切割利用高功率激光束作為熱源，通過精準熔化、汽化或燒蝕碳鋼板材，并配合高壓輔助氣體（通常為氧氣或氮氣）吹除熔融金屬，實現(xiàn)高效分離和精密成形。該工藝具備高峰值功率、加工效率高、可靠性強等優(yōu)勢，能夠滿足厚板切割、復雜輪廓加工等多種高功率應用需求。憑借穩(wěn)定的光束質(zhì)量與靈活的工藝參數(shù)配置，杰普特碳鋼切割廣泛應用于工業(yè)制造、金屬加工、增材制造等領(lǐng)域，為客戶提供高質(zhì)量、高一致性的切割解決方案。

杰普特高反材料切割技術(shù)專為銅、鋁、金等高反射率金屬設(shè)計，通過優(yōu)化激光器結(jié)構(gòu)與工藝參數(shù)，有效解決激光能量反射高、易損傷設(shè)備等加工難題，實現(xiàn)穩(wěn)定、高效、精密的切割效果。該工藝突破了傳統(tǒng)切割在材料適應性上的限制，兼具高精度、高效率和優(yōu)異的穩(wěn)定性，尤其適用于對切割質(zhì)量和生產(chǎn)一致性要求嚴格的應用場景。憑借先進的光束控制與冷卻技術(shù)，杰普特高反材料切割廣泛應用于新能源、精密制造、電子器件加工等領(lǐng)域，為客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的加工方案。

杰普特厚不銹鋼切割技術(shù)依托萬瓦級高功率激光器（6kW及以上，主流為12-30kW），針對厚度≥12mm的不銹鋼板提供高效熔切方案。工藝核心在于利用超高能量密度激光束快速熔化材料，并結(jié)合高壓輔助氣體（氮氣/氧氣）高效吹除熔融金屬，從而實現(xiàn)平滑切口與高精度分離。相比傳統(tǒng)切割方式，該技術(shù)切縫窄、熱影響區(qū)小，切面光潔度高，可顯著提升加工效率與成品質(zhì)量，廣泛應用于重型裝備制造、建筑結(jié)構(gòu)件、船舶制造及高端不銹鋼制品加工等領(lǐng)域。

杰普特柔性材料切割利用高能量密度激光束（如紫外、綠光或光纖激光），針對可彎曲、易變形的非金屬及薄金屬材料，實現(xiàn)非接觸式精密加工。通過激光熱效應或光化學分解實現(xiàn)材料分離，適用于FPC柔性電路板、薄膜、橡膠等復雜輪廓切割。紫外激光光斑可聚焦至20 μm，切割邊緣垂直度誤差小于0.5°，切口無毛刺、無溢膠，有效避免電路微短路。該技術(shù)兼具高精度、低熱影響和加工靈活性，廣泛服務于電子制造、柔性顯示等領(lǐng)域。

杰普特金屬電阻切割采用無接觸、超高精度、極小熱影響的加工方式，可精確設(shè)定與微調(diào)電阻值，并較大限度保留材料的導電與穩(wěn)定性能。該工藝可實現(xiàn)超高精度、超低溫度系數(shù)及優(yōu)異長期穩(wěn)定性與可靠性，適用于生產(chǎn)航空航天、醫(yī)療設(shè)備、精密儀器、測試測量設(shè)備等領(lǐng)域的高要求電阻元件，確保性能一致性與質(zhì)量可靠性。