杰普特智能裝備解決方案涵蓋芯片電阻、模組測試、綠色新能源、先進激光方案四大產(chǎn)品線。依托核心自研激光器與高精度運動控制平臺,產(chǎn)品廣泛應用于新能源電池、汽車電子、片式電阻、3C電子、半導體等產(chǎn)業(yè)制程中的關鍵工序,助力客戶提升制造效率與產(chǎn)品良率。
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光器件
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激光器
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核心模塊
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智能裝備
芯片電阻方案
杰普特芯片電阻方案產(chǎn)品線,設備包括激光調(diào)阻機、激光劃線機、單粒測試機、高壓測試機等設備,屬于片式電阻生產(chǎn)制程中的核心設備。設備采用自研量測系統(tǒng)與激光器,切割速度快/精度高/良率高,滿足片式薄膜、厚膜、厚膜超低阻、合金超低阻的調(diào)阻、劃線以及測試。適用于消費級電阻、車規(guī)級電阻,精密傳感電阻、精密儀器儀表電阻、低TCR電阻、航空航天或衛(wèi)星的精密電阻的調(diào)阻、劃線以及測試應用。
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薄膜激光調(diào)阻機量測范圍0.1Ω-500MΩ,量測精度±0.01%,支持多規(guī)格電阻 -
厚膜激光調(diào)阻機用于陶瓷基板為基底的片式厚膜電阻/混合電路(厚膜)的激光調(diào)阻,阻值范圍0.1Ω-500MΩ -
超低阻激光調(diào)阻機量測范圍0.1mΩ-1MΩ,量測精度±0.1%,支持多規(guī)格電阻 -
激光劃線機正反面劃線重復度小于±5 μm,實現(xiàn)±0.75μm/70mm直線度以及±1μm定位精度 -
單粒測試機用于激光調(diào)阻前的首檢、激光調(diào)阻后的復測或終檢、印刷制程中電阻印刷后的阻值測試 -
高壓測試機用于測試單片電阻基板,每顆電阻調(diào)阻前后的耐壓特性 -
TCR高溫測試機對不同溫敏性能區(qū)間的電阻進行篩選分類,對不達標 的溫敏性能電阻進行激光切死 -
雙頭激光剝漆機采用振動盤直接上料到載具上,通過CCD精準定位,雙激光器同時加工的方 式,對電感表面進行微加工 -
三頭激光剝漆機用于一體成型電感、繞線電感的樹脂層/漆包層的激光去除