COS封裝半導體激光器
COS(Chip On Submount)封裝是一種高效先進的半導體激光器封裝技術,將激光芯片直接安裝在基座上。COS封裝技術具有高效、低熱阻、可靠性強等優(yōu)勢,使其在工業(yè)加工、醫(yī)療設備和通信等領域得到廣泛應用。
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10W~45W功率可選范圍
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808~1064nm波長范圍
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6nm半波全寬
資料下載
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產品優(yōu)勢
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產品參數(shù)
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相關產品
產品優(yōu)勢
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低熱阻
COS封裝通過優(yōu)化熱管理設計,顯著降低了熱阻,提升了激光芯片的散熱效率
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穩(wěn)定性
COS封裝提供了卓越的機械穩(wěn)定性,能夠承受振動和沖擊,使得設備在嚴苛環(huán)境下依然穩(wěn)定運行
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功率和波長多樣性
COS的功率和波長多樣性,可供選擇可以定制
產品參數(shù)
系列型號
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808
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880
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915
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976
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輸出功率(W)
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中心波長(nm)
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閾值電流(A)
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工作電流(A)
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工作電壓(V)
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快軸發(fā)射角 (95%)(°)
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慢軸發(fā)射角 (95%)(°)
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斜率效率
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電光轉換效率(%)
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中心波長 (2A波長)
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半波全寬(nm)
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偏振態(tài)(%)
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發(fā)光面寬度(μm)
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焊接溫度(℃)
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工作溫度(℃)
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存儲溫度(℃)
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溫漂系數(shù)(nm/°C)
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尺寸 (L×W×H)(mm)
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重量(g)
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808
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輸出功率(W)8~10
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中心波長(nm)808
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閾值電流(A)1~1.8
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工作電流(A)8.5~11
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工作電壓(V)1.75
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快軸發(fā)射角 (95%)(°)58
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慢軸發(fā)射角 (95%)(°)11
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斜率效率1.1
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電光轉換效率(%)52~54
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中心波長 (2A波長)800~804
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半波全寬(nm)6
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偏振態(tài)(%)80
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發(fā)光面寬度(μm)200~400
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焊接溫度(℃)≤260
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工作溫度(℃)15~40
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存儲溫度(℃)0~70
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溫漂系數(shù)(nm/°C)0.3
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尺寸 (L×W×H)(mm)4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
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重量(g)<1
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880
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輸出功率(W)10~15
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中心波長(nm)878
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閾值電流(A)1.5
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工作電流(A)11~15
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工作電壓(V)1.75
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快軸發(fā)射角 (95%)(°)58
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慢軸發(fā)射角 (95%)(°)11
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斜率效率1.1
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電光轉換效率(%)52~57
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中心波長 (2A波長)874~877
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半波全寬(nm)6
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偏振態(tài)(%)80
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發(fā)光面寬度(μm)200~400
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焊接溫度(℃)≤260
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工作溫度(℃)15~40
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存儲溫度(℃)0~70
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溫漂系數(shù)(nm/°C)0.3
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尺寸 (L×W×H)(mm)4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
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重量(g)<1
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915
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輸出功率(W)12~35
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中心波長(nm)915
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閾值電流(A)0.6~1.8
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工作電流(A)12~35
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工作電壓(V)1.75
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快軸發(fā)射角 (95%)(°)58
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慢軸發(fā)射角 (95%)(°)11
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斜率效率1.03
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電光轉換效率(%)55~57
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中心波長 (2A波長)903~915
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半波全寬(nm)6
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偏振態(tài)(%)95
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發(fā)光面寬度(μm)96~230
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焊接溫度(℃)≤260
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工作溫度(℃)15~40
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存儲溫度(℃)0~70
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溫漂系數(shù)(nm/°C)0.3
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尺寸 (L×W×H)(mm)4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
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重量(g)<1
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976
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輸出功率(W)12~35
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中心波長(nm)976
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閾值電流(A)0.6~1.8
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工作電流(A)12~35
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工作電壓(V)1.75
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快軸發(fā)射角 (95%)(°)58
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慢軸發(fā)射角 (95%)(°)11
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斜率效率1.03
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電光轉換效率(%)55~57
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中心波長 (2A波長)960~970
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半波全寬(nm)6
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偏振態(tài)(%)95
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發(fā)光面寬度(μm)100~230
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焊接溫度(℃)≤260
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工作溫度(℃)15~40
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存儲溫度(℃)0~70
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溫漂系數(shù)(nm/°C)0.3
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尺寸 (L×W×H)(mm)4.8×4.05×0.456 / 4.5×5.7×0.5
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重量(g)<1
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